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| MODEL: | |
|---|---|
| Menge: | |
ZH
DLL
Spezifikation:
Ersetzen Sie den ZH-Kabel-zu-Platine-Wafer-Anschluss; jst zh-Kabel-zu-Platine-Wafer-Anschluss
| Nennspannung: | 50 V Wechselstrom, Gleichstrom |
| Nennstrom: | 1A Wechselstrom, Gleichstrom |
| Kontaktwiderstand: | 20 MΩ max |
| Isolationswiderstand: | 500 MΩ min |
| Spannungsfestigkeit: | 500 V AC/Minute |
| Temperatur: | -25℃~+85℃ |
Material:
| Gehäuse: | (Nylon)UL94-V0(2) |
| Terminal: | Phosphorbronze, verzinnt |
| Waffel: | Flüssigkristallpolymer LCP UL94V-0 |
Zeichnung:
Unser Unternehmen verfügt über leistungsstarke Forschungs- und Entwicklungskapazitäten. Wir können Formen öffnen, die von Ihnen gewünschten Produkte entwickeln und produzieren!
Weitere Produkte zur Auswahl:
Vorteil
Da sich elektronische Produkte ständig weiterentwickeln, ist es wichtig, alternative Anschlussoptionen zu erkunden, die den sich ändernden Anforderungen der Branche gerecht werden. Während der jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF Wire-to-Board-Wafer-Steckverbinder weit verbreitet ist, können Alternativen wie der Molex Picoblade Connector oder der TE Connectivity Micro-MaTch Connector eine verbesserte Kompatibilität und höhere Leistung bieten und Signalfähigkeiten sowie verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Indem sie mit den neuesten Steckverbindertechnologien auf dem Laufenden bleiben, können Hersteller reibungslose Montageprozesse und optimale Leistung ihrer elektronischen Produkte gewährleisten.
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Spezifikation:
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| Nennspannung: | 50 V Wechselstrom, Gleichstrom |
| Nennstrom: | 1A Wechselstrom, Gleichstrom |
| Kontaktwiderstand: | 20 MΩ max |
| Isolationswiderstand: | 500 MΩ min |
| Spannungsfestigkeit: | 500 V AC/Minute |
| Temperatur: | -25℃~+85℃ |
Material:
| Gehäuse: | (Nylon)UL94-V0(2) |
| Terminal: | Phosphorbronze, verzinnt |
| Waffel: | Flüssigkristallpolymer LCP UL94V-0 |
Zeichnung:
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Vorteil
Da sich elektronische Produkte ständig weiterentwickeln, ist es wichtig, alternative Anschlussoptionen zu erkunden, die den sich ändernden Anforderungen der Branche gerecht werden. Während der jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF Wire-to-Board-Wafer-Steckverbinder weit verbreitet ist, können Alternativen wie der Molex Picoblade Connector oder der TE Connectivity Micro-MaTch Connector eine verbesserte Kompatibilität und höhere Leistung bieten und Signalfähigkeiten sowie verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Indem sie mit den neuesten Steckverbindertechnologien auf dem Laufenden bleiben, können Hersteller reibungslose Montageprozesse und optimale Leistung ihrer elektronischen Produkte gewährleisten.
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