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| MODEL: | |
|---|---|
| Menge: | |
5566/5557
DLL
SPEZIFIKATION
DELIKATESSEN
ZHEJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
Alternativer 5566-Draht-zu-Platine-Leiterplattenstecker; Molex 5566-Draht-zu-Platine-Leiterplattenstecker
Nennspannung: | 300 V Wechselstrom, Gleichstrom |
Nennstrom: | 9A Wechselstrom, Gleichstrom |
Kontaktwiderstand: | 20 MΩ max |
Isolationswiderstand: | 1000 MΩ min |
Spannungsfestigkeit: | 1500 V AC/Minute |
Temperatur: | -25℃~+85℃ |
MATERIAL
DELIKATESSEN
ZHEJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
Gehäuse: | (Nylon) UL94-V0(2) |
Terminal: | Phosphorbronze, verzinnt |
Waffel: | (Nylon) UL94-V0(2) |
Weitere Produkte zur Auswahl:
Anwendung
Übernahme eines standardisierten Designs: Das Abstandsdesign von 4,2 mm entspricht Industriestandards und -spezifikationen und ist ein gängiger Standardabstand, der mit den meisten Standard-PCB-Layouts und -Designs kompatibel ist. Dies ermöglicht Ingenieuren eine einfache Planung des Layouts und die Reservierung geeigneter Positionen während des PCB-Designs und der Produktion, wodurch es einfacher wird, den entsprechenden Installationsort während der Installation zu finden, was die Komplexität der Installation reduziert.
SPEZIFIKATION
DELIKATESSEN
ZHEJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
Alternativer 5566-Draht-zu-Platine-Leiterplattenstecker; Molex 5566-Draht-zu-Platine-Leiterplattenstecker
Nennspannung: | 300 V Wechselstrom, Gleichstrom |
Nennstrom: | 9A Wechselstrom, Gleichstrom |
Kontaktwiderstand: | 20 MΩ max |
Isolationswiderstand: | 1000 MΩ min |
Spannungsfestigkeit: | 1500 V AC/Minute |
Temperatur: | -25℃~+85℃ |
MATERIAL
DELIKATESSEN
ZHEJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
Gehäuse: | (Nylon) UL94-V0(2) |
Terminal: | Phosphorbronze, verzinnt |
Waffel: | (Nylon) UL94-V0(2) |
Weitere Produkte zur Auswahl:
Anwendung
Übernahme eines standardisierten Designs: Das Abstandsdesign von 4,2 mm entspricht Industriestandards und -spezifikationen und ist ein gängiger Standardabstand, der mit den meisten Standard-PCB-Layouts und -Designs kompatibel ist. Dies ermöglicht Ingenieuren eine einfache Planung des Layouts und die Reservierung geeigneter Positionen während des PCB-Designs und der Produktion, wodurch es einfacher wird, den entsprechenden Installationsort während der Installation zu finden, was die Komplexität der Installation reduziert.
