MODEL: | |
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Verfügbarkeitsstatus: | |
Menge: | |
5264
DLL
Spezifikation:
Alternativer 5264 2,5-mm-Batterie-Dip-Anschluss; Molex 5264 2,5-mm-Batterie-Dip-Anschluss
Nennspannung: | 250 V Wechselstrom, Gleichstrom |
Nennstrom: | 3A Wechselstrom, Gleichstrom |
Kontaktwiderstand: | 20 MΩ max |
Isolationswiderstand: | 1000 MΩ min |
Spannungsfestigkeit: | 1000 V AC/Minute |
Temperatur: | -25℃~+85℃ |
Material:
Gehäuse: | (Nylon)UL94-V0(2) |
Terminal: | Phosphorbronze, verzinnt |
Waffel: | (Nylon)UL94-V0(2) |
Zeichnung:
Anwendung
Das mechanische Design des Steckverbinders kann auch Merkmale wie stoßdämpfende Materialien oder Strukturen umfassen. Beispielsweise kann ein Polstermaterial um die Kontakte oder innerhalb des Gehäuses dazu beitragen, die Energie plötzlicher Stöße abzuleiten, Schäden an den internen Komponenten zu verhindern und eine zuverlässige Verbindung auch nach einem Schockereignis zu gewährleisten.
Spezifikation:
Alternativer 5264 2,5-mm-Batterie-Dip-Anschluss; Molex 5264 2,5-mm-Batterie-Dip-Anschluss
Nennspannung: | 250 V Wechselstrom, Gleichstrom |
Nennstrom: | 3A Wechselstrom, Gleichstrom |
Kontaktwiderstand: | 20 MΩ max |
Isolationswiderstand: | 1000 MΩ min |
Spannungsfestigkeit: | 1000 V AC/Minute |
Temperatur: | -25℃~+85℃ |
Material:
Gehäuse: | (Nylon)UL94-V0(2) |
Terminal: | Phosphorbronze, verzinnt |
Waffel: | (Nylon)UL94-V0(2) |
Zeichnung:
Anwendung
Das mechanische Design des Steckverbinders kann auch Merkmale wie stoßdämpfende Materialien oder Strukturen umfassen. Beispielsweise kann ein Polstermaterial um die Kontakte oder innerhalb des Gehäuses dazu beitragen, die Energie plötzlicher Stöße abzuleiten, Schäden an den internen Komponenten zu verhindern und eine zuverlässige Verbindung auch nach einem Schockereignis zu gewährleisten.